1959年，Richard P Feynman(1965年諾貝爾物理獎獲得者)就提出了微型機械的設想。1962年一個硅微型壓力傳感器問世，其后開發出尺寸為50～500μm的齒輪、齒輪泵、氣動渦輪及聯接件等微機械。1965年，斯坦福大學研制出硅腦電極探針，后來又在掃描隧道顯微鏡、微型傳感器方面取得成功。1987年美國加州大學伯克利分校研制出轉子直徑為60～12μm的利用硅微型靜電機，顯示出利用硅微加工工藝制造小可動結構并與集成電路兼容以制造微小系統的潛力。
精密和超精密加工時現代機械加工制造技術的一個重要組成部分，是衡量一個國家高科技制造業水平高低的重要指標之一。20世紀60年代以來，隨著計算機及信息技術的發展，對制造技術提出了更高的要求，不僅要求獲得極高的尺寸、形位精度，而且要求獲得極高的表面質量。正是在這樣的市場需求下，超精密加工技術得到了迅速的發展，各種工藝、新方法不斷涌現。CNC技術、材料技術、激光技術以及CAD技術等現代的科技成果，是現代先進機械加工技術的重要組成部分。精密研磨與拋光對于金屬和非金屬工件都可以達到其他加工方法所不能達到的精度和表面粗糙度，被研磨表面的粗糙度Ra≤0.025μm加工變質層很小，表面質量高，精密研磨的設備簡單，主要用于平面、圓柱面、齒輪齒面及有密封要求的配偶件的加工，也可用于量規、量塊、噴油嘴、閥體與閥芯的光整加工。 拋光 是利用機械、化學、電化學的方法對工件表面進行的一種微細加工，主要用來降低工件表面粗糙度，常用的方法有：手工或機械拋光、超聲波拋光、化學拋光、電化學拋光及電化學機械復合加工等。